无锡CSEAC2022

我们,有我们这个时代的使命。

全球化时代下,科技的创新与发展已然上升至国家战略层面。第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向,被视作我国半导体产业弯道超车的机会。

我们这代人,被赋予了科技自立自强的使命,邦芯主抓化合物半导体,集成电路,封装测试,面板行业四大领域,希望能够在行业持续创新发力,以时间的深耕、技术的更迭,为科技中国,贡献自己的力量。

让我们不忘初心,秉承科研“死磕”的精神,为行业助力,为国家添彩,不负时代机遇,不负国家使命。