关于我们

上海邦芯半导体科技有限公司成立于2020年，是一家专注于半导体设备研发和国产化的创新型厂商。公司致力于成为半导体行业的顶尖设备供应商。

自成立以来，邦芯半导体在化合物芯片加工设备和硅基特种工艺加工设备上持续发力，已研发了多款6/8/12寸设备，涵盖了去胶机，刻蚀机和薄膜沉积，并且已经在客户端实现了量产。邦芯半导体的产品具有自主知识产权，通过包括设备、工艺、客户支持在内的多个领域的专业知识，将持续开发化合物芯片及硅芯片行业所需的新设备、新制程及新应用，为客户提供高性价比的刻蚀和薄膜设备，并填补国内空白。