我们，有我们这个时代的使命。 全球化时代下，科技的创新与发展已然上升至国家战略层面。第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向，被视作我国半导体产业弯道超车的机会。 我们这代人，被赋予了科技自立自强的使命，邦芯主抓化合物半导体，集成电路，封装测试，面板行业四大领域，希望能够在行业持续创新发力，以时间的深耕、技术的更迭，为科技中国，贡献自己的力量。 让我们不忘初心，秉承科研“死磕”的精神，为行业助力，为国家添彩，不负时代机遇，不负国家使命。
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2021年3月17日，上海邦芯半导体设备邀您光临SEMICON China 2021，带着半导体人勇于创新的精神与凝聚力共同探索更前沿更创新的中国半导体制造业。 自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。